InfiniBand 是一种高速互连技术,可显着提高企业数据中心性能。以下介绍了 10 种利用 InfiniBand 优化数据中心的方法:
InfiniBand 具有极低的延迟,可缩短应用程序和数据之间的传输时间。这对于实时应用程序至关重要,例如在线交易处理和金融服务。
InfiniBand 具有高带宽,可支持大数据传输。这对于数据密集型应用程序至关重要,例如人工智能和机器学习。
InfiniBand 具有可扩展性,可支持大规模数据中心。这使企业能够随着业务需求的增长而轻松扩展其基础设施。
InfiniBand 具有容错性,可确保在出现故障时应用和服务不中断。这对于关键任务应用程序至关重要,例如银行和医疗保健。
InfiniBand 可通过减少延迟、增加带宽和提高可扩展性来降低总体拥有成本 (TCO)。这使企业能够以更低的成本运营其数据中心。
INSERT 语句用于向数据库表中插入一条新记录。语法如下:
INSERT INTO table_name (column1, column2, ...) VALUES (value1, value2, ...);
例如,要将新记录插入到名为 "customers" 的表中,可以使用以下语句:
INSERT INTO customers (name, address, phone) VALUES ('John Doe', '123 Main Street', '555-123-4567');
应用程序可以针对 InfiniBand 进行优化,以提高性能。这可以通过使用 InfiniBand 特定 API 和功能来实现。
网络适配器是连接服务器到 InfiniBand 网络的硬件。选择正确的网络适配器对于实现最佳性能至关重要。
InfiniBand 网络需要正确配置才能实现最佳性能。这包括配置交换机、路由器和网络适配器。
监控 InfiniBand 网络性能至关重要,以确保其正常运行和优化。这可以通过使用网络管理工具来实现。
结论:
通过利用上述方法,企业可以利用 InfiniBand 显着提高其数据中心性能。这将提高应用程序和服务的速度、响应能力和可扩展性,并降低总体拥有成本 (TCO)。
回答:【机架】机架/机柜必须兼容刀片式服务器机箱同时可为刀片式服务器提供足够电源线和数据线,还需保证气流能自如的进出机架。 基于刀片式服务器的应用特性,APC NetShelter VX 是针对所有部署方法建议的机架解决方案。 NetShelter VX有良好兼容性的底托,能支持907公斤的负载,预留四个可以垂直安装的PDU(0U空间)并且前后门打孔率都达66%(0.516平方米)以给设备提供足够的制冷。 NetShelter VX 同时也可支持电源和数据线顶部走线,机架的线缆管理以及气流分配。 【专家观点】 刀片服务器主要在金融、电信以及石油勘探、地质测量等部门应用。 而近年来,刀片开始受到很多中小企业用户的关注。 原因是同传统的机架服务器相比,刀片具备更多优势,如高密度、节省空间等,这些都非常受中小企业用户欢迎。 另外,如今的中小企业概念已与过去不同,在互联网环境中,所谓的中小企业从规模上看其实很多都不小,可能拥有成百上千名员工,有自己的财务系统,有些制造企业还有ERP系统。 针对这样的情况,如果选用一般的企业解决方案,购买42U的机柜,每个服务器跑不同的应用,无论从成本、资源利用和计算能力的角度来讲,都不能满足这些中小企业的需求。 而刀片服务器节能、节约空间、易部署、易管理的特点在中小企业中绝对有用武之地。 IBM System x大中华区总经理傅斌也指出,中小企业不像大型企业那样有很多IT管理人员,他们更愿意使用一些成熟易管理,用起来方便的产品。 从IBM投资保护的角度来看,中小企业一定有机会成长,将来成为中型企业或大型企业,刀片还可以继续使用,这也是刀片服务器的卖点。 正如IBM大中华区副总裁及系统与科技事业部总经理何国伟所说:“资源有限的成长型企业期望利用技术进步,在不增加成本的前提下提高竞争力。 因此,刀片服务器必须具备‘适用、开放、绿色、轻松’的特点,才能满足中小企业客户今天和未来的计算需求。 ”“适用”性是中小企业用户在选择刀片服务器时需要考虑的首要问题。 企业只有明确自身应用特点,找到相应架构设计的、采用模块化理念的,并具有企业级可靠性的产品方案才能成功构建个性化的刀片系统。 针对企业特殊的应用需求提供“适用”的方案体现了IBM刀片服务器的整体策略,结合模块化相互兼容的设计思想和具有不同特点的多种机箱,刀片和交换模块(Fabric)的设计理念,IBM可以为寻找“适用”产品的客户组合出个性化的解决方案。 同时,随着供电系统的制约和节能环保意识的增强,能耗问题更是中小企业关注的重点,因此刀片服务器的“绿色”主题就成为它的重要应用优势之一。 IBM BladeCenter由于采用了行业领先的创新节能技术,在新的系统衡量指标――性能/功耗比中更胜一筹。 IBM突破性的PowerExecutive 技术,可以帮助客户在任何时间“测量”实际的用电情况和热量辐射情况,有效的计划和控制电能的使用。 创新的矢量校准冷却技术是管理进气、风扇布置和区域冷却的技术,能够最大化促进刀片和机架服务器内部的气流,优化冷却效率。 “开放”兼容是保护中小企业用户投资确保灵活发展的重要条件。 IBM在刀片服务器的研发设计中一贯秉承开放的原则,新的IBM BladeCenter Open Fabric是集成于BladeCenter的一系列I/O技术的组合,它提供开放性的高性能,全面互连及智能管理工具来帮助企业运行业务。 Open Fabric技术的开放性,不仅体现在它能灵活、迅速、可靠的连接到数据中心的主干网络,还体现它可以用在所有机箱、刀片和交换机上。 化繁为简、“轻松”部署是刀片服务器相对于机架式服务器的一个重要优势。 IBM采用各种领先技术使BladeCenter更为方便易用。 例如:利用新的BladeCenter Open Fabric Manager技术,可将服务器的部署时间从几天缩减至几小时。 同时,IBM借助在企业级服务器中成熟的虚拟化技术和经验,可使刀片服务器的管理更为简单灵活。 IBM虚拟化管理器(IBM Virtualization Manager),能为现实和虚拟系统提供单点管理,并可持续管理多个虚拟化环境。 在过去五年里,通过IBM等厂商的努力,刀片越来越多地成为用户部署IT基础设施的首要选择。 IDC预测,随后几年,刀片市场还会高速成长,到2010年市场总量将超过20万台,进入更多客户群。 【供电】恰当的确定刀片式服务器部署所需的电力要求对供电容量以及供电至机架的分配方式的综合考虑。 但是更富挑战的事实是,刀片的部署是随着时间的推移而不断增加的,未来的负载量通常是不可知的。 电力分配产品必需虑及监控从而避免动态的电力变化使上游断路器失效。 除此之外,还建议在部署刀片式服务器时使用可监控的配电柜以便监控支路电流确保AC电力的冗余。 为充分利用配电柜的冗余,需要通过为不同的UPS/PDU电源行列提供输入电源以实现一个2N的系统装配。 至少需提供两路端口为配电柜的断路开关提供冗余。 【选购刀片服务器时需要考虑的实际问题】服务器一直在朝高密度方向发展,目标是体积更小、功耗更低、更高的可管理性和更高的可扩展性。 于是,在机架/塔式服务器之后,高密度的刀片式服务器逐渐成为新秀被广泛重视和应用。 低功耗、空间小、单机售价低、可热插拔等设计满足了密集计算环境对服务器性能的需求。 同时刀片服务器能够最大限度地节约服务器的使用空间和费用,并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。 目前刀片式服务器运行的功率密度是传统的数据中心的10倍,从而在电力和制冷系统方面需特别关注。 如何成功的部署这类服务器需要考虑五个基本的策略:首先是基于对包括导致部署的业务需求,其次是用户偏好,还有刀片的要求和相关约束这些因素的充分了解。 基于这些因素,可以从五项基本部署方法中选择最佳的方案,并选择合适的机架、制冷、供电以及管理解决方案来满足个性化需求。 刀片式服务器对环境的要求远远超出原有的机架式服务器,并且如果不恰当的整合将导致应用环境过载。 因此,对于IT经理来说花一些时间来进行需求评估以了解实际的业务需要和相关参数选择来确定设备瓶颈是相当重要的。 在现有的数据中心中部署刀片式服务器,更是如此。 【业务要求以及用户参数选择包括以下内容】现有数据中心不间断运行,计划维护停机可以吗?完工后系统的高可用性,是否需要冗余的供电和制冷?密集群组,服务器协同定位,片式服务器是否需要一个特定的区域还是可以分散?为继续部署所做的准务工作,刀片式服务器的部署是否分阶段/分期进行?时间,部署的时间上是否有约束?成本,是否在预算是有约束?【限制条件包括】精确的电源容量,是否有支持刀片式服务器的部署的剩余供电容量可以利用?精确的制冷容量,是否有支持刀片式服务器的部署的剩余制冷容量可以利用?承重限制,数据中心地板的承重量是多少?地板空间限制,数据中心地板空间限制量是多少?天花板增压限制,房间的高度限制是否约束了有效的天花板回风?高架地板限制,如果存在高架地板,是否存在线缆/管线障碍物,或地板高度是否不足2英尺高?基于以上需求以及限制条件的考虑,现从机架、制冷、供电和管理规范来具体说明。 【制冷】对于刀片式服务器的部署来讲,制冷是最关键的因素。 刀片式服务器托盘(机箱)的前部需要有足够的冷空气进入,与此同时其后部需要有相同数量的热气被带走。 具体来讲,制冷方案不仅要考虑刀片所要求的入口温度,而且还需要考虑气流量。 APC 有两款气流分配产品可以提高机架的制冷量。 APC的气流分配单元(ADU)和APC的机架式强排风单元(ARU)。 同时APC的NetworkaiR IR是一款精密制冷空调它可从机柜后部(热通道)将热空气吸走,将其冷却并排至冷通道中。 这样就可以提高机架密度,因为系统不再受打孔地板所能提供的气流量的限制。 对于高密度的负载,这种In-Row系统将被装配为一个热通道围栏系统,它包括一个屋顶以及在行端安装门的套件从而完全封闭数据中心的热通道,从而根除所有的气体混合。 【管理规范】可靠的NCPI系统的运行需要很多的数据点可以被监控,这也是刀片式服务器应用在可用性方面的特定需求。 APC的英飞集成系统中的供电,机架以及制冷元件都内置了远程管理功能,可方便经济的访问单个设备。 配以APC的英飞管理器可最多对1000个APC 设备在同一个网络中进行集中管理。 独立的IP网络可通过一个IP地址访问多达253个APC设备。 可对您现有的状况很快的进行评估同时当现存状况对可用性可能造成威胁时通知合适的相关人员。 分析功能可帮助您进行可用性,电力,运行时间以及制冷需求上的规划。 对于高密度NCPI设施的有效管理,可允许用户在电力及温度发生异常时及早的确定问题所在并在导致宕机前及时的纠正它们从而大大提高了整体系统的可用性。 在高密度环境中如何应用刀片式服务器,这已成为现代数据中心在规划时不容忽视的重要环节。 当用户可考虑到以上列举的一些问题、所需条件,并实施相关的优化方案之后,在现有设施中安装刀片服务器会更有吸引力,因为这样既能节省成本和时间,并减少对现有数据中心正常运转的干扰。
惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心随着国家政策对节能降耗要求的提高,节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。 而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升,已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。 做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业,惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念,并加大研发,推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。 10月26日,惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会,介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势,并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。 长期以来,更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。 但在能源开销与日俱增的今天,处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。 而且随着服务器密度的不断增大,供电需求也在相应增加,并由此产生了更多的热量。 在过去的十年中,服务器供电密度平均增长了十倍。 据IDC预测,到2008年IT采购成本将与能源成本持平。 另一方面,数据中心的能耗中,冷却又占了能耗的60%到70%。 因此,随着能源价格的节节攀升,数据中心的供电和冷却问题,已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。 惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究,并致力于三个层面的创新:一是数据中心层面环境级的节能技术;二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计;三是对关键节能部件的研发,如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。 目前,来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。 针对数据中心环境层面,惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造;在设备层面,惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控(Thermal Logic)技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施;同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上,如Active Cool(主动散热)风扇、动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)等。 惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。 HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式,但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及,数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式,由于服务器的密度不均衡,因而产生的热量也不均衡,传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。 造成目前数据中心的两个现状:一是目前85%以上的机房存在过度制冷问题;二在数据中心的供电中,只有1/3用在IT设备上,而制冷费用占到总供电的2/3 。 因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。 针对传统数据中心机房的平均制冷弊端,惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”(DSC, Dynamic Smart Cooling)。 动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷,提高制冷效率。 DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗,根据数据中心的大小不同,节能可达到20 %至45%。 DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术,如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术,通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器,可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。 当探测器传递一个服务器温度升高的信息时,中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备,加大功率制冷来降低那台服务器的温度。 当服务器的温度下降后,中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息,发出指令给附近的冷却设备减小功率。 惠普的实验数据显示,在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术,冷却需要117千瓦,而采用DSC系统只需要72千瓦。 惠普刀片系统:绿色数据中心的关键生产线如果把数据中心看作是一个“IT工厂”,那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能,最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗,而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。 目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务,满足了新一代数据中心对服务器的新要求,正成为未来数据中心的重要“生产线”。 因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。 惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计,它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储,还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等,即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。 同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中,还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。 在标准化的硬件平台基础上,惠普刀片系统的三大关键技术,更令竞争对手望尘莫及。 首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理,使管理效率提升了10倍,管理员设备配比达到了1:200。 第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗,超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%,能量消耗减少50%。 最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量,无需额外的交换接口管理。 允许服务器额外增加、可替代、可移动,并无需管理员参与SAN和LAN的更改。 目前,惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线,既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器,也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统,同时还有存储刀片、备份刀片等。 同时,惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。 根据IDC发布的2006年第四季度报告显示,惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。 2007年第二季度,惠普刀片市场份额47.2%,领先竞争对手达15%,而且差距将会继续扩大。 作为刀片市场的领导者,惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。 PARSEC体系架构和能量智控:绿色生产线的两大核心战略作为数据中心的关键基础设施,绿色是刀片系统的重要发展趋势之一,也是数据中心节能的关键所在。 HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中,绿色就是其关键创新技术之一,其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。 HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。 目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局,这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。 HP PARSEC(Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling)体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。 机箱被分成四个区域,每个区域分别装有风扇,为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务,并为所有其它部件提供冷却服务。 由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同,而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应,甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。 配合惠普创新的 Active Cool风扇,用户就可以轻松获得不同的冷却配置。 惠普风扇设计支持热插拔,可通过添加或移除来调节气流,使之有效地通过整个系统,让冷却变得更加行之有效。 惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法,该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力,通过即时热量监控,可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况,这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求,与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。 或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量,由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。 通过能量智控管理,客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能,以充分利用电源预算,确保灵活性。 采用能量智控技术,同样电力可以供应的服务器数量增加一倍,与传统的机架堆叠式设备相比,效率提升30%。 在每个机架插入更多服务器的同时,所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小,整体设计所需部件也将减少。 Active Cool风扇、DPS、电源调整仪:生产线的每个部件都要节能惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”,通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗,而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。 例如,深具革新意义的Active Cool风扇,实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。 风扇是散热的关键部件。 风扇设计是否越大越好?答案是否定的。 市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇,不仅占用空间大、噪音大,冗余性较差、有漏气通道,而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。 惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool(主动散热)风扇。 Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术,体积小巧,扇叶转速达136英里/小时,在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。 同时具有高风量(CFM)、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点,仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。 这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。 Active Cool风扇配合PARSEC散热技术,可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态,并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件,有效减少了冷却能量消耗,与传统散热风扇相比,功耗降低66%,数据中心能量消耗减少50%。 在供电方面,同传统的机架服务器独立供电的方式相比,惠普的刀片系统采用集中供电,通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理,根据电源状况有针对性地采取策略,大大节省了电能消耗。 ProLiant 电源调整仪(ProLiant Power Regulator)可实现服务器级、基于策略的电源管理。 电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源,必要时,为CPU应用提供全功率,当不需要时则可使CPU处于节电模式,这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。 事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态,即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式,也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。 目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片,为方便使用,惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。 电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。 惠普创新的动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)可以实时监测机箱内的电源消耗,并根据需求自动调节电源的供应。 由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力,通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量, DPS进一步改进了耗电状况。 例如,当服务器对电源的需求较少时,可以只启动一对供电模块,而使其它供电模块处于stand by状态,而不是开启所有的供电单元,但每个供电单元都以较低的效率运行。 当对电源需求增加时,可及时启动STAND BY的供电模块,使之满足供电需求。 这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态,同时确保充足的电力供应,但通过较低的供电负荷实现电力的节约。 通过动态功率调整技术,每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。 结束语传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注,在过去十年中服务器供电费用翻番的同时,冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。 为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题,惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案,通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术(Thermal Logic)以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗,根据数据中心的大小不同,这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。
一、IB考试是什么?IBDP考试,即International Baccalaureate Diploma Program。 它是为高中11和12年级学生设置的大学预科课程。 与其他预科国际课程不同的是,IB是独立的,它有自己独立的课程体系,所以全球的IB课程都按照相同的教学大纲进行,并且参加统一的毕业甄选考试。 学生在完成两年IB课程后,将在每年5月份进行考试,考试通过的就可以取得IB国际文凭。 大部分的美国大学都是认可的,包括常春藤大学。 IB课程不以世界上任何一个国家的课程体系为基础,而是自成体系,广泛吸收了当代许多发达国家主流课程体系的优点,涵盖了其主要的核心内容。 二、课程体系与科目IB 选课规则:IB课程一共有六个组别,分别是第一语言(中文)、第二语言(英语),人文类(商业、经济、地理等)、科学类(物理、化学、生物等科目)、数学和计算机类、艺术类。 每个学生都必须在组别1-5里各选一门课程,第六门课程可在所有组别中任选一门。 IB课程分为标准难度课程(SL / Standard Level)和更具挑战性的高难度课程(HL / Higher Level)。 这六门课程中要求有三门为HL,三门为SL。 选IB Diploma的学生还必须要修Theory of Knowledge(TOK),并在两年内完成150小时的CAS以及在毕业前完成一篇四千词左右的Extended Essay。 IB每科满分7分,总分满分45分(42分学科成绩+3分TOK+EE分数)三、考试时间及题型IB考试分为多个板块,需通过多次评估来获得总分。 因此,只有IB学校的学生才能参加IB考试。 IB课程中,很多课都有internal assessment (IA)即平时考核内容。 如第一语言的中文文学科目,在平时会有论文、口试、报告演讲等多次评估。 多项评估的过程都会被记录,交给IB中心进行抽查。 同学们在平时每次评估都要尽力做到最好。
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