请问有哪些技术可以处置刀片式主机的散热和能耗疑问

文章编号：33449 / 分类：互联网资讯 / 更新时间：2024-11-24 04:00:08 / 浏览：次

惠普推进绿色刀片战略造绿色数据中心随着国度政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国度、全社会关注的重点。

而IT能耗在一切的电力经常使用当中所占比重的不时回升，曾经使其成为社会倡议节能降耗关键畛域之一。

做为世界上游的IT公司和一家具备剧烈社会责任感的企业，惠普公司踊跃倡议“绿色IT”的理念，并放大研发，推出了一系列的针对绿色IT的翻新技术和产品。

10月26日，惠普公司在香山饭店举行了“绿色刀片”的研讨会，引见了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色翻新技术以及环保节能长处，并推出了针对绿色数据中心的完整处置打算。

常年以来，更弱小的数据中心处置才干不时是咱们谋求的指标。

但在动力开支日积月累的当天，处置才干开展的另一面是须要消耗更多的资源。

而且随着主机密度的不时增大，供电需求也在相应参与，并由此发生了更多的热量。

在过去的十年中，主机供电密度平均增长了十倍。

据IDC预测，到2008年IT洽购老本将与动力老本持平。

另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。

因此，随着动力多少钱的节节攀升，数据中心的供电和冷却疑问，曾经成为一切的数据中心都不可逃避的疑问。

惠普公司十几年来不时努力于节能降耗技术的钻研，并努力于三个层面的翻新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对主机、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，液敏桥如供电、制冷、风扇等方面的技术翻新。

目前，来自惠普试验室的这些翻新技术正在引领业界的绿色趋向。

针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的灵活智能冷却系统协助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心启动改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片主机系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的翻新成为未来数据中心节能的最关键基础设备；同时这些翻新技术体如今一些关键节能部件上，如Active Cool（被动散热）风扇、灵活功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。

惠普公司的绿色翻新将协助客户经过提高动力效率来降低经营老本。

HP DSC准确制冷成功绿色数据中心传统数据中神思房驳回的是平均制冷设计形式，但拿毕目前随着机架式主机以及刀片主机的发生和遍及，数据中心发生了高密度主机与低密度混合的形式，因为主机的密度不平衡，因此发生的热量也不平衡，传统数据中心的平均制冷方法曾经很难满足需求。

形成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在适度制冷疑问；二在数据中心的供电中，只要1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。

因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中神思房的平均制冷弊病，惠普推出了基于灵活智能制冷技术的全新处置打算——“惠普灵活智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。

灵活智能冷却技术的指标是经过准确制冷，提高制冷效率。

DSC可依据主机运转负荷灵活调控冷却系统来降低能耗，依据数据中心的大小不同，节能可到达20 %至45%。

DSC联合了惠普在电源与冷却方面的现有翻新技术，如惠普刀片主机系统 c-Class架构的关键组件HP Thermal Logic等技术，经过在主机机架上装置了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把主机的温度变动消息传递到中央监控系统。

当探测器传递一个主机温度升高的消息时，中央监控系统就会收回指令给最近的几台冷却设备，放大功率制冷来降低那台主机的温度。

当主机的温度降低后，中央监控系统会依据探测器传递上来的新消息，收回指令给左近的冷却设备减小功率。

惠普的试验数据显示，在惠普试验室的同一数据中心不驳回DSC技术，冷却须要117千瓦，而驳回DSC系统只要要72千瓦。

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键消费线假设把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不只要经过DSC等技术成功“工厂级”环境方面的节能，最关键的是其中每一条“消费线”的节能降耗，而数据中心的消费线就是主机、存储等IT设备。

目前刀片系统以浪费空闹猛间、便于集中治理、易于扩展和提供不连续的服务，满足了新一代数据中心对主机的新要求，正成为未来数据中心的关键“消费线”。

因此刀片系统自身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业规范的模块化设计，它不只仅集成了刀片主机和刀片存储，还集成了数据中心的泛滥因素如网络、电源/冷却和治理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和治理都整合到一同。

同时在翻新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充沛思考了现代数据中心基础设备对电源、冷却、衔接、冗余、安保、计算以及存储等方面的需求。

在规范化的配件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手可望不可即。

首先是惠普洞察治理技术——它经过繁多的控制台成功了物理和虚构主机、存储、网络、电源以及冷却系统的一致和智能化治理，使治理效率优化了10倍，治理员设备配比到达了1：200。

第二是能量智控技术——经过有效调理电力和冷却缩小能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了主机空气流40%，能量消耗缩小50%。

最后是虚构衔接架构——大大缩小了线缆数量，无需额外的替换接口治理。

准许主机额外参与、可代替、可移动，并无需治理员介入SAN和LAN的更改。

目前，惠普领有完整的刀片主机战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片主机，也有驳回安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。

同时，惠普BladeSystem c-Class刀片主机系统已获取客户的宽泛认可。

依据IDC颁布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片主机的工厂营业额和出货量方面都占据了世界第一的位置。

2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，上游竞争对手达15％，而且差距将会继续扩展。

作为刀片市场的指导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设备。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色消费线的两大外围战略作为数据中心的关键基础设备，绿色是刀片系统的关键开展趋向之一，也是数据中心节能的关键所在。

HP BladeSystem c-Class刀片系统的翻新设计中，绿色就是其关键翻新技术之一，其共同的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色消费线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色战略的另一翻新。

目前机架主机都驳回外部几个小型部分风扇规划，这样会形成老本较高、功率较大、散热才干差、消费功率和空间。

HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种联合了部分与中心冷却特点的混合形式。

机箱被分红四个区域，每个区域区分装有风扇，为该区域的刀片主机提供间接的冷却服务，并为一切其它部件提供冷却服务。

因为主机刀片与存储刀片冷却规范不同，而冷却规范与机箱外部的基础元件相顺应，甚至有时在多重冷却区内会发生不同类型的刀片。

配合惠普翻新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松取得不同的冷却性能。

惠普风扇设计支持热插拔，可经过参与或移除来调理气流，使之有效地经过整个系统，让冷却变得愈加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种联合了惠普在供电、散热等方面的翻新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制才干，经过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及主机耗电状况，这经常使用户能够及时了解并婚配系统运转需求，与此同时以手动或智能的形式设定温度阈值。

或许智能开启冷却或调整冷却水平以应答并处置发生的热量，由此成功最为准确的供电及冷却控制才干。

经过能量智控治理，客户可以灵活地运行散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充沛应用电源估算，确保灵敏性。

驳回能量智控技术，雷同电力可以供应的主机数量参与一倍，与传统的机架重叠式设备相比，效率优化30%。

在每个机架拔出更多主机的同时，所消耗的供电及冷却量却坚持不变或是减小，全体设计所需部件也将缩小。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：消费线的每个部件都要节能惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色消费线”，经过能量智控技术和PARSEC体系架构成功了“消费线”级的节能降耗，而这条消费线上各组成部件的技术翻新则是绿色消费线的关键技术保证。

例如，深具改造意义的Active Cool风扇，成功智能电源治理的ProLiant 电源调整仪以及灵活功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。

风扇设计能否越大越好？答案能否认的。

市场上有的刀片主机产品驳回了较大型的集中散热风扇，不只占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、须要较高的供电负荷。

惠普刀片主机中驳回了翻新的Active Cool（被动散热）风扇。

Active Cool风扇的设计理念源于航行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在发生微弱气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。

同时具备高风量（CFM）、高风压、最佳噪音成果、最佳功耗等特点，仅经常使用100瓦电力便能够冷却16台刀片主机。

这项深具改造意义的风扇以后正在放开20项专利。

Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可依据主机的负载智能调理风扇的上班形态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却须要的部件，有效缩小了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗缩小50%。

在供电方面，同传统的机架主机独立供电的形式相比，惠普的刀片系统驳回集中供电，经过翻新的ProLiant 电源调整仪以及灵活功率调整等技术成功了智能电源治理，依据电源状况有针对性地采取战略，大小节俭了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power RegulaTor）可成功主机级、基于战略的电源治理。

电源调整议可以依据CPU的运行状况为其提供电源，必要时，为CPU运行提供全功率，当不须要时则可使CPU处于节电形式，这使得主机可以成功基于战略的电源治理。

理想上可经过灵活和静态两种形式来控制CPU的电源形态，即电源调整议即可以设置成延续低功耗的静态上班形式，也可以设置成依据CPU经常使用状况智能调整电源供应的灵活形式。

目前电源调整议可实用于AMD或英特尔的芯片，为繁难经常使用，惠普可经过iLO初级接口显示处置器的经常使用数据并经过该窗口启动性能操作。

电源调整议使主机在不损失性能的前提下节俭了功率和散热老本。

惠普翻新的灵活功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并依据需求智能调理电源的供应。

因为电源在高负荷下运转才干施展最大效能，经过提供与用户全体基础设备要求相匹的配电量， DPS进一步改良了耗电状况。

例如，当主机对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by形态，而不是开启一切的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运转。

当对电源需求参与时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。

这样确保了供电系统总是坚持最高效的上班形态，同时确保短缺的电力供应，但经过较低的供电负荷成功电力的浪费。

经过灵活功率调整技术，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节俭5545美元。

完结语传统数据中心日积月累的动力开支备受关注，在过去十年中主机供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设备树立带来了绝后的压力。

为了处置节节攀升的热量与动力消耗的难题，惠普公司翻新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于灵活智能制冷技术DSC的绿色数据中心处置打算，经过惠普翻新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的翻新技术来降低能耗，依据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能到达20 %至45%。