智能手机芯片之战：2023 年天梯图为您提供优势 (智能手机芯片排名)

文章编号：112071 / 分类：行业资讯 / 更新时间：2025-01-11 10:08:23 / 浏览：次
智能芯片之战

随着智能手机行业的快速发展，手机芯片的性能也变得越来越重要。而各大芯片厂商之间的竞争也日趋激烈。本文将为您提供一份 2023 年智能手机芯片天梯图，帮助您了解当前市面上主流芯片的性能排名，为您的购机决策提供参考。

智能手机芯片天梯图

排名	芯片型号	CPUA715 大核 + 4 个 Cortex-A510 小核）	Mali-G715 MC11	4nm	1050000
4	Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1	8 核（1 个 Cortex-X2 超大核 + 3 个 Cortex-A710 大核 + 4 个 Cortex-A510 小核）	Adreno 730	4nm	1000000
5	MediaTek Dimensity 8100	8 核（4 个 Cortex-A78 大核 + 4 个 Cortex-A55 小核）	Mali-G510 MC6	5nm	850000
6	Qualcomm Snapdragon 780G	8 核（1 个 Cortex-A78 大核 + 3 个 Cortex-A78 中核 + 4 个 Cortex-A55 小核）	Adreno 642	5nm	750000
7	MediaTek Dimensity 7200	8 核（2 个 Cortex-A715 大核 + 6 个 Cortex-A510 小核）	Mali-G610 MC4	4nm	700000
8	Qualcomm Snapdragon 695	8 核（2 个 Cortex-A76 大核 + 6 个 Cortex-A55 小核）	Adreno 619	6nm	650000
9	MediaTek Dimensity 5100	8 核（2 个 Cortex-A76 大核 + 6 个 Cortex