文章编号：105171 / 分类：行业资讯 / 更新时间：2025-01-08 03:01:51 / 浏览：次

随着移动设备的不断普及，人们对移动互联网的依赖程度越来越高。手机网速作为移动设备性能的重要组成部分，直接影响着用户的整体体验。因此，优化手机网速对于提升移动设备性能设置、释放带宽和减少延迟。

总结

优化手机网速是提升移动设备性能的关键。通过选择合适的网络运营商、启用 Wi-Fi 连接、关闭后台应用程序、清理缓存和临时文件、更新软件和固件以及使用网速优化工具，我们可以有效地提高手机网速，进而提升整体用户体验。

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手机cpu性能天梯图2022最新版

手机CPU天梯图2022年11月最新版显示，各品牌旗舰级处理器各有更新。 以下是详细信息：一、联发科：天玑9200震撼发布11月8日，联发科推出了其新一代旗舰芯片——天玑9200。 该芯片采用了台积电第二代4nm工艺，具备硬件光线追踪功能，成为目前性能最强的联发科旗舰芯片。 其核心参数包括：- 8核CPU，含1个3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz的Cortex-A715大核，及4个1.8GHz的Cortex-A510小核。 - 新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较天玑9000提升32%，支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术。 - 第六代AI处理器APU，AI性能提升35%，功耗更低。 - 搭载Imagiq 890影像处理器，支持RGBW传感器，提升影像处理能力。 天玑9200的GPU性能显著提升，无疑成为其一大亮点。 已知工程机测试显示安兔兔综合跑分超过126万。 此外，联发科还计划于12月1日发布天玑8200，这是对今年3月发布的天玑8100的升级。 具体参数请参考相关链接。 二、高通：骁龙8 Gen2惊艳亮相11月16日，高通发布了新一代旗舰芯片骁龙8 Gen2，采用台积电4nm工艺，加入了硬件追光技术，综合性能提升显著。 其核心参数包括：- CPU：1个3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz的Cortex-A715大核，及4个1.8GHz的Cortex-A510小核。 - GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。 - 网络：集成骁龙X70 5G基带，支持5G双卡双通，峰值下行速率10Gbps；支持Wi-Fi 7。 - AI：第八代AIEngine，集成新的Hexagon处理器，处理更复杂场景，如实时翻译。 - 相机：支持318bit的感知ISP，支持最高2亿像素的CMOS，提升视频拍摄性能。 骁龙8 Gen2与上一代骁龙8 Gen1相比，CPU性能提升35%，能效提升40%；GPU性能提升25%，能效提升45%。 此外，高通还发布了骁龙782G，作为骁龙778G/778G Plus的替代品，定位中端。 三、紫光展锐：唐古拉T820新鲜出炉紫光展锐在本月发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺，八核CPU架构，支持5G高速连接和5G双卡双待。 唐古拉T820的配置包括：- 1个2.7GHz的A76大核，3个2.3GHz的A76大核，及4个2.1GHz的A55小核。 - Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。 - 支持LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元等。 据曝光的跑分显示，唐古拉T820在GeekBench4单核跑分为2857分，多核跑分为8410分。 在GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试中，成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS。 综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820，定位于中端市场。

手机处理器天梯图2024最新手机CPU性能排名

转眼就要跟三月说再见了，今天是 3 月的最后一天。 按照惯例，我更新一下手机CPU天梯图2024年3月最新版，快看看你的手机排名高吗。

处理器作为手机最核心硬件，决定着体验的方方面面，包括流畅度、游戏性能、网络速度、拍照表现以及AI表现等等。 无论是看手机性能排名，还是买新机，都有参考价值。

之前，一、二月份因临近春节空档期，没有新品发布，所以前两期的天梯图都没啥新变化。

而本月，高通发布了两款新Soc，天梯图终于有新变化了。 以下是制作的手机CPU天梯图 2024 年 3 月最新精简版。

根据您提供的信息，这是一份关于手机CPU天梯图的更新说明。以下是几点需要注意的事项：

天梯图排名可能会有误差，因为不同的测试环境、厂商侧重的性能指标（如CPU、GPU、AI性能和功耗等）都会影响最终的结果。 因此，这份天梯图仅供参考，不建议做严格的性能排名对比。 如果用户在天梯图中发现遗漏的型号或明显的排名错误，欢迎提供数据指正，共同完善这份天梯图。 从今年开始，天梯图的精简版会对新发布的处理器进行特殊标注，包括标红和热门加粗。 标红的产品代表是2024年新发布的产品。

在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。

希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。 如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。

骁龙8s Gen3

3月18日，高通公司正式推出了其备受瞩目的新品——骁龙8s Generation 3（简称骁龙8s Gen 3），并赋予其“新生代旗舰”之誉。 这款处理器甫一亮相，即被宣布将由小米Civi 4 Pro全球首度搭载。 据相关数据披露，搭载该款芯片的小米新机在安兔兔综合性能测试中展现出强劲实力，得分稳定在约154万分区间，彰显出其在移动处理领域的卓越性能表现。

高通骁龙8s Gen3核心参数如下：

工艺技术： 高通骁龙8s Gen3采用了先进的台积电4纳米制程工艺，确保了芯片在紧凑体积内实现高效能与低能耗的平衡。

中央处理器配置： 该处理器的CPU部分由一组精心设计的核心构成，包括：

1个3.0GHz Cortex-X4超大核心，专为处理密集型任务而生，提供强劲的单线程运算能力；4个2.8GHz A720高性能核心，在多线程工作负载中展现卓越效能，确保流畅运行复杂应用；3个2.0GHz A520能效核心，负责轻量级任务及后台进程，有效维持系统整体续航。

图形处理器： 配备强大的Adreno 735 GPU，不仅能够轻松应对高清游戏画面渲染，还能流畅支持高分辨率视频播放与复杂的图形用户界面操作。

网络连接性能： 内置最新的骁龙X70 5G调制解调器，赋予设备峰值可达10Gbps的高速5G数据传输能力，确保用户畅享疾速、稳定的网络体验。

摄影与摄像功能： 集成业界领先的18-bit三重图像信号处理器（ISP），具备以下先进特性：

实时照片与视频的语义分割技术，精准识别并分离场景元素；出色的暗光拍摄性能，即使在光线条件不佳的环境下也能捕捉清晰细腻的画面；一系列AI辅助影像功能，如自动曝光调整、精确自动对焦、快速人脸识别等，显著提升拍摄体验与成像质量。

人工智能支持： 兼容当前市场主流的大规模语言模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等，最大参数规模达到100亿，赋能丰富的AI应用场景，如智能语音助手、AI图像生成工具等。

其他关键特性：

认知ISP 技术进一步增强视觉处理能力，优化图像信号处理效果；配套FastConnect 7800移动连接系统，全面支持下一代Wi-Fi 7标准，提供更快的数据传输速率、更低延迟以及更广覆盖范围。

综上所述，骁龙8s Gen3的一大特色在于其沿用了与顶级旗舰骁龙8 Gen 3相同的台积电4nm工艺及CPU架构设计，但通过适当调低主频规格，实现了更为出色的能耗控制，使得该芯片在保持强大性能的同时，尤为适合对电池寿命和散热有较高要求的移动设备。

在GPU方面，新款产品采用了与高通初代骁龙8+相同的Adreno 735架构，同时，还前瞻性地融入了仅在第二代骁龙8 Gen2上才出现的硬件光线追踪技术和升级至2.0版本的Adreno图像运动引擎。 这样的组合显著提升了游戏场景的视觉效果与流畅度，赋予用户更卓越的游戏体验。

综观整体性能，这款骁龙8s Gen 3处理器的实际表现大致位于初代骁龙8+与骁龙8 Gen2两者之间，这一结论与部分厂商所宣称的“处于骁龙8 Gen2与Gen 3级别之间”稍有出入。 欲知其在处理器性能天梯中的确切位置，请参阅上方提供的详细图表。

骁龙7+ Gen3

高通公司本月推出的新款处理器——骁龙7+ Gen 3，已由一加Ace 3V率先搭载上市。 该处理器在安兔兔综合评测中的得分约为151万分，尽管这一成绩展现出强劲的性能，但相较于同期发布的骁龙8s Gen 3，其跑分仍稍显逊色。

骁龙7+ Gen3核心参数如下：

工艺技术方面，采用的是台积电先进的4纳米制程。至于处理器架构，其具体构成如下：一枚主频为2.8GHz的X4超核心，搭配四枚运行频率为2.6GHz的A720大核心，以及三枚频率为2.0GHz的A520小核心，共同构建出多元且高效的CPU系统。图形处理单元（GPU）方面，搭载的是性能强劲的Adreno 732型号，工作频率设定为950MHz，确保了高画质、流畅的图形渲染能力。缓存配置上，该处理器配备了一块容量为4MB的三级缓存（L3 Cache），同时辅以3.5MB的系统级缓存（SLC），旨在优化数据访问速度，提升整体运算效率。

骁龙7+ Gen3处理器沿用了与顶级骁龙8 Gen 3相同的台积电4nm先进工艺制程，以及一致的CPU架构设计，因而被业界亲切地冠以“迷你版8Gen3”的称号。 然而，相较于骁龙8s Gen3，7+ Gen3在CPU运行速度及GPU配置上进行了适度降级，与此同时，它并不具备对硬件光线追踪技术的支持。

骁龙7+ Gen3可被视为骁龙8s Gen3经过微调后的版本，其整体性能位于初代骁龙8+与骁龙8s Gen3两者之间。

值得回顾的是，高通在去年推出的骁龙7+ Gen2相较于其前代产品实现了显著的性能飞跃。 然而，对于今年登场的骁龙7+ Gen3来说，相较于Gen2的升级幅度较为温和，回归到了常规性的小幅性能提升轨道。

联发科：天玑9300+曝光

联发科本月虽然没有发布新品，但天玑9300+又有新消息。

数码闲聊站透露的消息指出，联发科计划于今年5月正式发布其旗舰级处理器——天玑9300+，并确认这款芯片将率先搭载于即将面世的vivo X100s Pro智能手机上。 业界普遍认为，天玑9300+堪称联发科当下技术实力的巅峰之作。

据了解，天玑9300+作为天玑9300系列的强化升级型号，沿用了八核心CPU架构，具体配置为4个高性能的Cortex-X4超大核与4个高效能的大核。 值得关注的是，超大核的运行频率已提升至3.4GHz，这一数值超越了竞争对手高通骁龙8 Gen3的3.3GHz主频，预示着天玑9300+将在运算性能上实现新的突破，有望刷新相关性能测试纪录。

在图形处理能力方面，该芯片集成的Immortalis-G720 MC12 GPU工作频率达到了大约1300MHz，这一显著提升使得天玑9300+在安卓设备阵营中的图形性能表现尤为突出，有望跻身最强图形处理芯片之列。 综上所述，无论是CPU还是GPU层面，天玑9300+都将展现出极高的竞争力，为vivo X100s Pro赋予强劲的计算与图像处理能力，值得科技爱好者及消费者期待。

鉴于天玑9300排名已经非常高了，升级版的天玑9300+无疑更值得期待。

2021年12月份的手机cpu天梯图(202112月手机cpu天梯图)

时光荏苒，岁月蹉跎，转眼一年又快过去了。 上月，芝麻哥因有事，忘了十一月的手机CPU天梯图更新，眼看2021年即将成为过去，12月版天梯图更新这次不能再漏了。 话不多说，先来看下十二月手机CPU天梯图精简版。 由于间隔了一个月，数据与十月版变化还是挺大的，主要体现在高端芯片区域，具体如下。 备注：1、5G时代已来，为了便于快速了解哪些处理器支持5G网络，天梯图中已对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。 2、精简版天梯图主要按综合性能大致排名，由于涉及到不同芯片厂商与不同的系统环境，排名很复杂，大致的排名也难免存在错误，欢迎大家留言纠正，最好附上相关数据一起完善，谢谢。 十二月天梯图主要更新：本次天梯图更新，主要加入了几款刚发布不久的高端旗舰芯片，除了苹果在九月发布iPhone13系列手机，带来新一代A15芯片外，联发科和高端最近两个月也纷纷发布了新一代高端芯片。 1、联发科：新增天玑9000旗舰芯片11月19日，联发科发布了新一代天玑旗舰芯片，命名为天玑9000。 天玑9000全球首发台积电新一代4nm工艺制程，且安兔兔跑分超越了之前安卓阵营老大哥的骁龙888，网上热度非常高。 性能方面，天玑9000的CPU部分采用的是1颗3.05GHz高主频X2超大核3颗2.85GHz主频A710大核4颗1.8GHz主频A510小核，共8核设计，并提供8M三级缓存和6M系统缓存。 GPU方面，天玑9000首发Mali-G710MP10，官方称相比友商旗舰竞品，性能提升了35%、能效提升了60%。 Al方面，天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。 网络方面，天玑9000集成M805G基带，符合新一代3GPPR165G标准，支持Sub-6GHz5G全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。 此外，天玑9000还支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E2×2MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio、新型北斗III代-B1CGNSS等等。 其它方面，天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频。 ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发。 从网曝的天玑9000工程机测试数据来看，其安兔兔跑分达到102万分左右，超过了高通骁龙888系列，CPU甚至比高通最新的骁龙8Gen1有优势，只不过GPU较弱，综合性能相对差一些。 综合来看，天玑9000亮点还是不少的，相比联发科上一代的天玑1200提升明显，排名快速上升。 从天梯图中可以看出，天玑9000已在高端芯片中强势发力，牢牢把握安卓高端芯片的高通，这次怕是真的有影响了。 由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市，以上数据与排名仅供大致参考。 根据OPPO近日公布的信息，OPPOFindX5将全球首发天玑9000处理器，预计会在2022年3月份左右正式发布。 网曝OPPOFindX5渲染图2、高通：新增骁龙8Gen112月1日，高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片，命名为骁龙8Gen1。 12月28日，小米发布新一代小米12系列旗舰手机，国内首发高通新一代骁龙8Gen1处理器，支持67W有线秒充，50W无线秒充，起售价3699元。 骁龙8Gen1采用的是三星4nm工艺打造，CPU使用了全新的Armv9指令集，由1颗Cortex-X2新大核3颗Cortex-A7104颗Cortex-A510组成，性能提升20%，功耗降低30%；GPU则使用了新一代AdrenoGPU，相比上一代骁龙888的Adreno660在图形渲染速度上提升了30%，同时功耗下降了25%，性能提升更为明显。 其他方方面面，骁龙8Gen1搭载全新的X65基带，首次达到万兆网速；集成了高通最新的第七代AI引擎技术，AI性能相比前代产品提升了4倍。 综合来看，骁龙8Gen1与上一代骁龙888对比，性能提升非常显著，且功耗下降明显，体验上相比前代芯片有了很大的提升。 对于骁龙8Gen1的性能，可能大致与A14相接近吧，由于天梯图精简版不太好排版，上图中我们将它放在了A14和A15之间，仅供参考吧。 以上就是12月手机CPU天梯图主要更新，主要新增的是高端旗舰芯，中低端芯片近两月基本没变化。 伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布，如今基本只剩下三星下一代Exynos2200旗舰芯还没发布了。 至于华为下一代麒麟9100芯片，网传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计，但因受美国极限制裁影响，无法量产，一声叹息！最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图，一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图，包含iPad和手机芯片，最强的依然是苹果，如M1，看着比较专业，如图所示。 最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图，由于很久没更新，主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名，具体见下图。 好了，手机CPU天梯图2021年12月版更新就这里，这也是今年的最后一次天梯图更新，排名不算专业，仅供大致参考。 喜欢本文的小伙伴，记得点个赞支持下，大家的鼓励是我坚持更新下去的最大动力[笔心」。 ：7738

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